電子*試驗(yàn)機(jī)微機(jī)控制XBD5105為機(jī)電一體化產(chǎn)品，主要由主機(jī)（包括機(jī)架、底座、傳動(dòng)系統(tǒng)）、夾具、變形測(cè)量系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)構(gòu)成。機(jī)械工藝結(jié)構(gòu)：主機(jī)架主要...

1、ET-4微電腦電解鍍層測(cè)厚儀（不含電腦）采用美國(guó)進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長(zhǎng)、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。2、中、英文界面切...

XBD4104微機(jī)控制電子*試驗(yàn)機(jī)適應(yīng)于對(duì)金屬材料、非金屬屬材料及復(fù)合材料的力學(xué)性能的測(cè)試以及工藝性能的分析研究。配上相應(yīng)的?裝，可做拉伸、壓縮、彎曲、剪切、撕...

XBD4103微機(jī)控制電子*試驗(yàn)機(jī)適?于對(duì)?屬材料、??屬材料及復(fù)合材料的?學(xué)性能的測(cè)試以及?藝性能的分析研究。配上相應(yīng)的?裝，可做拉伸、壓縮、彎曲、剪切、撕裂...

JB-W750E系列全自動(dòng)擺錘式?jīng)_擊試驗(yàn)機(jī)由微機(jī)與工業(yè)用PLC可編程序控制器上下兩級(jí)控制系統(tǒng)組成，上位機(jī)主要完成試驗(yàn)過程的全自動(dòng)化控制、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)管理，數(shù)據(jù)...